¾ŸŽå›½ã€Šç§‘å¦ã€‹æ‚å¿—å刊《科å¦â€”进展》日å‰å‘表了上æ“v交通大å¦ç‰©ç†ä¸Žå¤©æ–‡å¦é™¢é‡‘è´¤æ•å›¢é˜Ÿæœ€æ–°ç ”½I¶æˆæžœã€‚è¯¥ç ”ç©¶æŠ¥é“了世界最大规模的三维集æˆå…‰é‡å芯片，òq¶æ¼”½CÞZº†é¦–个真棽Iºé—´äºŒç»´çš„éšæœø™¡Œèµ°é‡å计½Ž—。åŒæ—¶è¿™ä¹Ÿæ˜¯å›½å†…首个光é‡å计½Ž—芯片。这一æˆæžœå¯¹äºŽæŽ¨è¿›æ¨¡æ‹Ÿé‡åè®¡ç®—æœºç ”½I¶å…·æœ‰é‡è¦æ„义ã€?/span>
˜q‘å¹´æ¥ï¼Œå…³äºŽé€šç”¨é‡å计算机的新闻屡è§æŠ¥ç«¯åQŒIBMã€è°·æŒã€è‹±ç‰¹å°”½{‰å…¬å怺‰ç›¸å®£å‘Šå®žçŽîCº†æ›´é«˜çš„é‡å比ç‰ÒŽ(gu¨©)•°¾Uªå½•ã€‚但业界å…Þp¯†æ˜¯ï¼Œå³ä‹Éåšå‡ºå‡ å甚至更多é‡å比特敎ͼŒå¦‚果没有åšåˆ°å…¨äº’˜qžã€ç²¾åº¦ä¸å¤ŸåÆˆä¸”æ— æ³•è¿›è¡Œçº é”™ï¼Œé€šç”¨é‡å计算ä»éš¾ä»¥å®žçŽ°ã€‚与之相比，模拟é‡å计算å¯ä»¥ç›´æŽ¥æž„å¾é‡å¾pÈ»ŸåQŒæ— 需ä¾èµ–å¤æ‚é‡å¾U 错。作为模拟é‡å计½Ž—çš„ä¸€ä¸ªå¼ºå¤§ç®—æ³•å†…æ ¸ï¼ŒäºŒç»´½Iºé—´ä¸çš„é‡å行走åQŒèƒ½å¤Ÿå°†ç‰¹å®šè®¡ç®—ä»ÕdŠ¡å¯¹åº”到é‡å演化空间ä¸çš„相互耦刾pÀL•°çŸ©é˜µä¸ã€‚当é‡å演化体系能够制备得èƒö够大òq¶ä¸”能絋z»è®¾è®¡ç»“æž„æ—¶åQŒå¯ä»¥ç”¨æ¥å®žçŽ°è®¸å¤šç®—法和计算ä»ÕdŠ¡åQŒå±•çŽ°å‡º˜qœä¼˜äºŽä¼ ¾lŸè®¡½Ž—机的表现。上‹¹·äº¤å¤§é‡‘è´¤æ•å›¢é˜Ÿé€šè¿‡é£žç§’‹È€å…‰ç›´å†™æŠ€æœ¯åˆ¶å¤‡äº†èŠ‚点数多è¾?9×49的三¾l´å…‰é‡å计算芯片。这¿Uç›®å‰ä¸–界最大规模的光é‡å计½Ž—芯片，使得真棽Iºé—´äºŒç»´è‡ªç”±æ¼”化的é‡å行走得以在实验ä¸é¦–‹Æ¡å®žçŽŽÍ¼Œòq¶å°†ä¿ƒè¿›æœªæ¥æ›´å¤šä»¥é‡åè¡ŒèµîCØ“(f¨´)å†…æ ¸çš„é‡å算法的实现ã€?/span>
˜q™ç¯‡é¢˜äØ“(f¨´)《基于光å芯片的二维é‡åè¡Œèµ°å®žéªŒç ”ç©¶ã€‹çš„è®ºæ–‡æ˜„¡¤ºåQŒç ”½I¶äh员通过å‘展高亮度å•å…‰åæºå’Œé«˜æ—¶½Iºåˆ†è¾¨çš„å•å…‰åæˆåƒæŠ€æœ¯ï¼Œç›´æŽ¥è§‚察了光é‡å的二¾l´è¡Œèµ°æ¨¡å¼è¾“出结果。实验验è¯é‡åè¡ŒèµîC¸è®ºåœ¨ä¸€¾l´è¿˜æ˜¯äºŒ¾l´æ¼”化空间ä¸åQŒéƒ½å…ähœ‰åŒºåˆ«äºŽç»å…”Ršæœø™¡Œèµ°çš„å¼?x¨¬)w“å¼ä¼ 输特性。这¿UåŠ é€Ÿä¼ è¾“æ£æ˜¯æ”¯æŒé‡å行走能够在许多½Ž—法ä¸è¶…‘Šä¼ ¾lŸè®¡½Ž—机的基¼‹€ã€‚曾有ç†è®ºæŒ‡å‡ºçž¬æ€ç½‘¾lœç‰¹æ€§åªåœ¨å¤§äºŽä¸€¾l´çš„é‡å行走ä¸æ‰èƒ½å®žçŽŽÍ¼Œè€Œä»¥å¾€å‡†äºŒ¾l´é‡å行走实验由于å—é™çš„é‡å演化½Iºé—´åQŒæ— 法观‹¹‹ç½‘¾lœä¼ æ’特å¾ã€‚è¯¥ç ”ç©¶é¦–æ¬¡åœ¨å®žéªŒä¸æˆåŠŸè§‚测åˆîCº†çž¬æ€ç½‘¾lœç‰¹æ€§ï¼Œ˜q›ä¸€æ¥éªŒè¯äº†æ‰€å®žçŽ°çš„é‡å行走的二维特å¾ã€?/span>
˜q‡åŽ»20òq´é‡ŒåQŒå¢žåŠ ç»å¯¹è®¡½Ž—能力的方å¼é€šå¸¸æ˜¯åˆ¶å¤‡æ›´å¤šå…‰åæ•°çš„é‡åçº ¾~ 。ä¸å›½ä¸€ç›´åœ¨˜q™æ–¹é¢ä¿æŒä¼˜åŠ¿ï¼ŒæˆåŠŸž®†å…‰åæ•°ä»?个æ高到äº?0个，但åŒæ—¶ä¹Ÿå‘çŽ°å¢žåŠ å…‰å数异常艰难。金贤æ•å›¢é˜Ÿå¦è¾ŸíyŠå¾„åQŒé€šè¿‡å¢žåŠ é‡å演化¾pÈ»Ÿçš„物ç†ç»´åº¦å’Œå¤æ‚度æ¥æå‡é‡åæ€ç©ºé—´å°ºåº¦ï¼Œå¼€å‘äº†æ›´åŠ å¯è¡Œçš„全新é‡å资æºï¼Œå¯¹äºŽæœªæ¥æ¨¡æ‹Ÿé‡åè®¡ç®—æœºçš„ç ”å‘å…ähœ‰é‡è¦æ„义ã€?/span>
é‡åä¿¡æ¯æŠ€æœ¯å·²¾lç»åŽ†äº†òq¿æ³›çš„原ç†æ€§éªŒè¯ï¼Œæ˜¯å¦èƒ½çœŸæ£èµ°å‡ºå®žéªŒå®¤ã€èµ°å‘实用化和äñ”业化åQŒå–决于我们是å¦èƒ½å¤Ÿæž„å¾å’Œæ“控èƒö够大规模的é‡åç³»¾lŸï¼Œå‘展的光é‡å集æˆèŠ¯ç‰‡æŠ€æœ¯æœ‰æœ›æŽ¨åŠ¨é‡åä¿¡æ¯æŠ€æœ¯çš„实质性进展。金贤æ•å›¢é˜Ÿåœ¨å…‰é‡å芯片的多层技术和集æˆä¸Šå®žçŽîCº†‘…越åQŒæˆä¸ºå°‘有的åŒæ—¶å…ähœ‰å…‰é‡å芯片制备技术和é‡åä¿¡æ¯ç ”究背景的团队ã€?/span>
ç›®å‰åQŒå…‰é‡åèŠ¯ç‰‡çš„ç ”å‘ä»ç„¶å¤„于早期阶ŒDµï¼Œä»ç„¶éœ€è¦åœ¨æŸè€—ã€ç²¾åº¦å’Œå¯è°ƒæŽ§èƒ½åŠ›ç‰å„é¡¹æŒ‡æ ‡ä¸Šï¼Œåœ¨ææ–™ã€å·¥è‰ºå’Œæ··åˆèŠ¯ç‰‡æž„架上，以åŠåœ¨ä¸Žé‡å计算ã€é‡å通信和é‡å精密测é‡ç³»¾lŸèžåˆä¸Šå¼€å±•å¤§é‡ç ”½IÓž¼Œæž„從®ºåº¦å’Œå¤æ‚度上都辑ֈ°å…¨æ–°æ°´åã^çš„å…‰é‡å¾pÈ»ŸåQŒæŽ¨åŠ¨é‡åä¿¡æ¯æŠ€æœ¯çš„实用化ã€?/span>
摘自¿U‘技日报
